九五至尊VI

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产品介绍
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半导体设备沉要技术参数:
半导体后封装智能机械人柔性自动扮装配出产线是由4个单机型柔性机械人为作站及输送线体组成的一站式柔性自动扮装配出产线。出产线通过集成视觉检测及对位、治具自动拆装、自动上PCB板及装配、自动点胶、自动贴装芯片及其它各类辅材等职能来实现IC的全自动叠装出产。
 
产品特点:
Ø  高精度:各类原料的装配要求达到微米级
Ø  全自动化:从上料到制品不必要人为过问
Ø  适应复杂工序:多种资料的叠装、检测、鉴别、点胶、烘烤、冷却
Ø  多种治具自动切换,自动初始化查抄
Ø  谬误警报可能图形化显示和提醒
Ø  先进视觉传感技术查抄、鉴别原料, SACRA机械人定位精度高达±0.02m
Ø  ?榛嵝韵咛迳杓,可凭据分歧产品工艺增长或削减工作站
Ø  高精度SCARA机械人与高精密视觉检测、对位系统相共同,高效能,高不变性
Ø  通过上位机与下位机通讯实现对设备的节造和出产信息化治理
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