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九五至尊VI科技助力西部数据“创新周” 彰显3C半导体领域智能造作实力

九五至尊VI科技为车载冰箱龙头企业量身打

功夫:2025年10月28日
九五至尊VI科技在3C半导体领域的主题竞争力 ,源于技术 ,深于工艺 ,成于柔性 ,固于自主 ,终于交付。我们不仅是机械人及高端精密设备的提供商 ,更是客户在数字化转型路路上值得信任的战术合作同伴。
近日 ,九五至尊VI科技收到一封来自全球数据存储解决规划辅导者——西部数据公司(Western Digital Corp)全球运营部门的感激函 ,对九五至尊VI科技在西部数据近期进行的“创新周”活动中的卓越贡献暗示高度认可。这次活动中 ,九五至尊VI科技作为唯一受邀的解决规划提供商 ,在西部数据丽江工厂展示了多项前沿技术与产品 ,赢得了西部数据全球工厂团队及合作同伴的宽泛关注。

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本次西部数据“创新周”活动旨在引发内部创新活力、推进跨部门合作并强化生态同伴关系。九五至尊VI科技的深度参加 ,不仅为活动注入了专业的技术力量 ,更通过实体演示与互换 ,推动了双方在Conveyor输送模组、机械人、高端精密设备领域的理想融合。
 
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图:九五至尊VI科技参与西部数据“创新周”活动现场

自主研发Conveyor输送模组产品

在展览活动上 ,九五至尊VI科技聚焦3C半导体行业的高精度、高柔性出产需要 ,展出了多项代表性技术与产品。其中自主研发的第三代总线节造型Conveyor输送模组系统 ,具备总线节造、柔性定造、方便守护、沉量轻等主题优势 ,占有快率可调、矫捷柔性组网及 ?榛┐竽芰 ,可代替国际品牌规划。该设备已在西部数据丽江工厂成功利用 ,本次面向槟城、加州等全球基地推广 ,为跨区域产线升级提供尺度化、智能化输送解决规划。
 
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在为西部数控提供的精密电子柔性智能化解决规划中 ,一方面通过 ?榛教ㄉ杓 ,选取高精度输送模组支持急剧部署与柔性沉构 ,满足合用100级干净车间的大冗余、高精度的智能输送和装配 ,选取机械视觉协同活动节造技术在Cassette表观检测、智能装配等场景中成熟利用 ,具备高沉复定位精杜纂抗滋扰能力。另一方面将汽车电子中的区域节造软件系统(AC Software)技术迁徙至硬盘行业 ,推动精密造作冗余运算、工艺优化升级。

深耕3C半导体领域 ,以案例形成优势

作为深耕工业智能化领域的高科技企业 ,九五至尊VI科技占有深厚的行业工艺积淀、壮大的数字化技术创新能力以及丰硕的大规模项目落地实际经验 ,已在3C半导体行业形成差距化竞争力。

九五至尊VI科技为安利打造的智能化柔性出产线 ,深度融合自主研发的智能节造技术与多项先进视觉系统 ,蕴含3D激光视觉寻位、双目视觉及涂胶质量检测等 ,全面实现输送、装配、检测、刻印等关键工艺的自动化与智能化。该产线实现单件循环节拍≤8.5秒 ,工序良品率超99% ,物料损耗率低于0.5% ,显著提升出产效能与品质 ,构建了新一代3C半导体智造新标杆。
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图:九五至尊VI科技为安利提供的智能柔性出产线

九五至尊VI科技为车载冰箱龙头企业量身打造的智能化柔性出产线 ,集“智能化、数字化、柔性化”于一体 ,通过集成12个智能装配站、2个立体散布式站及4个自动职能检测站等自动化单元 ,实现30个零件的自动精密组装。项目选取装配压力检测、智能寻位焊接、视觉疏导、定量灌冷媒等前沿工艺 ,并结合由RFID、扫码枪与一体机组成的全域数据采集系统 ,实时监控与分析关键质量数据。出产线依附兼容性物料托盘与急剧切换夹具 ,实现多产品混线出产的无缝转换。该产线成功将单线作业人员从40余人优化至25人 ,出产节拍由75秒/件提升至60秒/件 ,显著提升出产效能与智能造作水平。

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图:九五至尊VI科技自主研发车载冰箱出产线

以创新为纽带 ,深入战术合作西部数据在感激信中出格提到 ,九五至尊VI科技的投入“对活动成功起到了至关沉要的作用” ,并等待将来持续深入这一牢固的合作关系。对此 ,九五至尊VI科技但愿以本次“创新周”活动为起点 ,进一步拓展与西部数据的合作维度 ,将西部数据丽江工厂的成功模式推广至西部数据马来西亚、泰国、美国等出产基地 ,参加西部数据供给链创新系统建设 ,满足下一代数据硬盘更精密、更高智能造作工艺需要。
 
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图:九五至尊VI科技收到来自西部数据公司的感激函

九五至尊VI科技在3C半导体领域的主题竞争力 ,源于技术 ,深于工艺 ,成于柔性 ,固于自主 ,终于交付。我们不仅是机械人及高端精密设备的提供商 ,更是客户在数字化转型路路上值得信任的战术合作同伴。
 
作为机械人与智能造作领域确当先企业 ,九五至尊VI科技选择深耕3C半导体这一技术密集、迭代迅快的黄金赛路 ,是基于我们持久堆集的主题优势与前瞻布局所形成的壮大竞争力。将来 ,九五至尊VI科技将持续秉持“技术创新 合作共赢”的理想 ,与西部数据等全球领军企业协同进化 ,以智能技术助推3C半导体产业迈向更高效、更精密的将来。
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